手動式実装プリント基板切断機

	特許取得済みです！
	実装されたプリント基板を、手動により正確にカッティングローリング案内盤とダイヤモンドカッターの併用によって切断時の部品損傷がないミシン目及びVカット溝がなくても、治具使用で切断可能(治具はオプション)

切除用カッター上昇加工基盤レベルに調整0～15mm

切断基盤案内版の上昇加工作業

ローリング基盤案内円盤上昇操作

対象基板: 樹脂基板(ガラエポ、コンポジット、紙、フェノール)
基板サイズ: 縦ＭＡＸ400mm　横5～400mm
搭載部品高: 上面ＭＡＸ30mm　下面ＭＡ×15mm対応可能
部品搭載範囲: 切断間隔1.0mm以上
切削方式: 上部案内板＆ローリング案内盤(φ130mm×1.0mm)
下部インダクションモーター回転によるダイヤモンドカッター
(φ100mm×0.6mm)
外形寸法: 幅430mm×奥行640mm×高さ400mm
能力: 20～30mm/sec(基材による)ダイヤカッターφ100mm×0.6mm
回転数: 1500～1700rpm
電源: 単相AC100V±10％　50/60Hz(10A以下)
重量: 27.5kg
治具: 切断寸法治具を制作いたします。(オプション)

＊商品改良のため、仕様及び外観を予告なく変更することがありますので、ご了承ください。
＊仕様については、ワークの形状及びサイズによって異なることがあります。
◆完全自動実装基板分割機（オートカッティングマシーン）もお取り扱い致しております。