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指示されたプログラムに従って自動的に切断を行います |
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- 対象基板
- 樹脂基板(ガラエポ、コンポジット、紙、フェノール)
(別仕様にてセラミックス基板も可能) - 基板サイズ
- 縦ＭＡ×320mm 横100mm～300mm(＊縦切り位置に規制あり)
- 搭載部品高さ
- 上面ＭＡ×30mm×下面ＭＡ×8mm
- 部品搭載範囲
- 切断間隔0.5mm以上
- 切断位置合わせ
- 基板基準穴(＋2ヶ月以上必要)
- 能力
- 20?30mm/sec(基材による) ダイヤカッターφ60mm×0.5mmにて
- 外形寸法
- 幅900mm×奥行810mm×高さ1850mm
- エアー源
- 0.5MPa(5Kgfcm2)以上
- 電源
- 単相AC100V±10％ 50/60Hz(10A以下)
1.カセットから実装シート基板を取り出す
2.シート基板の下部を横方向で切断する。
3.横１列分の縦方向切断を繰り返す。
4.横１列を切断し、分割された基板をコンベアー上に排出する
5.全横列を切断するまで上記3,4を繰り返す。
6.全分割が終了するとチャックしていた端切れを外し、１.の工程で戻る
